长鑫科技正迈向上市前的最后冲刺阶段。

该公司于2026年7月9日凌晨公布了科创板IPO招股意向书，计划发行66.88亿股，募集资金295亿元，并定于7月16日启动申购。

此消息一经发布，立即在市场激起广泛讨论。其中，招股书中披露的财务数据尤为引人关注：2022年至2024年期间，公司累计亏损达366亿元；然而，在2026年第一季度，单季营收飙升至508亿元，净利润更是达到330亿元，同比激增1268%。这意味着，仅一个季度的利润便超过了前三年亏损的总和。

在A股市场，业绩出现显著反转的公司并非罕见，但达到如此规模的反转实属罕有。

这家企业究竟经历了怎样的历程？

01、源自硅谷的宏大愿景

长鑫科技的崛起，与一位名为朱一明的人物息息相关。

朱一明于1994年毕业于清华大学物理系，后赴美国纽约州立大学石溪分校攻读电气工程。在硅谷工作数年后，他于2005年携带一组SRAM专利及10万美元启动资金回国，创办了兆易创新。

兆易创新后来发展成为全球领先的NOR Flash供应商，但朱一明的抱负远不止于此。

相比NOR Flash，DRAM市场规模更为庞大，并且是全球半导体产业链中最核心、最具挑战性的环节。朱一明真正瞄准的目标正是DRAM。

然而，DRAM的进入门槛极高。

过去二十余年，DRAM市场长期由三星、SK海力士、美光三家巨头主导。他们积累了数十年的专利壁垒，投入动辄数百亿美元的资本，并掌握着极其复杂的制造工艺，任何一项都足以让绝大多数创业者望而却步。

朱一明并未退缩。

2016年，他携手合肥市政府，启动了代号为“506工程”的DRAM项目，该项目最终发展成为长鑫存储的前身。

但技术从何而来，成为了摆在面前的严峻问题。

答案指向了一家已然倒闭的德国公司——奇梦达（Qimonda）。

02、长鑫的技术基石

对于年轻一代的投资者而言，“奇梦达”这个名字可能并不熟悉。

然而，在DRAM的发展史上，它曾扮演着举足轻重的角色。奇梦达原是英飞凌（1999年从西门子半导体部门分拆）的子公司，曾是欧洲最大的DRAM制造商。2009年1月，在席卷全球的金融危机和存储器行业深度衰退的双重打击下，奇梦达宣告破产。

尽管如此，它留下了一笔宝贵的财富：约7000项DRAM专利，以及一套独立于三星、SK海力士、美光之外的存储单元架构——BWL（埋入式字线）。

2015年，加拿大专利运营公司Polaris Innovations以约3000万欧元的价格从英飞凌手中购得这批专利。2019年，Polaris与长鑫签订授权协议，长鑫据此获得了约2.8TB的奇梦达技术文档。

因此，长鑫DRAM业务的技术根基，正是建立在一家德国破产公司的“遗产”之上。

然而，仅仅拥有专利图纸是远远不够的。DRAM制造并非简单的拼装，其中蕴含着大量无法写入专利文档的隐性知识，例如哪些设计选择应予保留、哪些应予舍弃，以及生产线良率的诀窍、工艺参数的微调空间等。

长鑫的幸运之处在于，它不仅获得了技术资料，还“网罗”了关键人才。

奇梦达倒闭后，其德国工厂的技术副总裁Karl-Heinz Kuesters加入了长鑫，担任技术顾问。Kuesters是DRAM领域的资深专家，曾在西门子、英飞凌和奇梦达积累了24年的DRAM开发经验。EETimes曾称他为长鑫的“王牌”。

此外，长鑫还聘请了前美光、闪迪、应用材料的技术高管平尔萱博士担任副总裁，负责工艺与材料。加上奇梦达西安研发中心的400余名中国工程师，以及从韩国和中国台湾地区大量引进的设备工艺人才，长鑫汇聚了一支能够应对严峻挑战的研发团队。

至此，技术、专利、人才这三大要素已基本到位。

然而，还有一个至关重要的问题：资金。

03、合肥的“十年陪伴”

DRAM制造是典型的“资金密集型”产业。

一条先进的生产线投资动辄高达百亿，且在投产初期往往面临亏损。这是因为良率的提升需要时间，产能利用率短期内难以达到饱和，而巨额设备投资带来的折旧摊销也会持续影响利润。

长鑫科技也未能幸免。

2022年至2024年，长鑫累计亏损366亿元。即使到2025年实现年度盈利，累计亏损额仍高达约366.5亿元。

究竟是什么力量能够支撑一家公司持续亏损十年？答案是：合肥市政府。

2016年启动的“506工程”一期项目总投资180亿元，其中合肥国资承担了约80%，即144亿元。在后续的多轮融资中，尽管合肥国资的持股比例有所稀释，但从未减持或退出。

在IPO前，合肥最大的国资股东清辉集电仍持有长鑫21.67%的股份，国资整体持股比例超过30%。

这显然并非一项普通的财务投资。

合肥对长鑫的定位，从一开始就不是短期退出的基金项目，而是一项以十年为周期的战略布局。为支持这家公司，合肥不仅投入资金，还围绕长鑫的晶圆厂构建了一整套本地供应链体系。

例如，封装测试企业沛顿科技和鑫丰科技就建在长鑫厂区附近；气体供应商广钢运营着现场大宗气厂；至纯科技旗下的至微半导体提供晶圆回收产能；国资风投还直接控股了芯片模具设备厂商文一科技。

这意味着，合肥押注的并非一家孤立的DRAM企业，而是试图以长鑫为核心，打造一个完整的存储产业集群。

这种模式，合肥此前已在京东方和蔚来身上成功实践过：首先利用国有资本作为“压舱石”，稳定核心企业，然后吸引上下游产业链集聚，最终形成产业集群。

然而，长鑫所面临的挑战，比京东方和蔚来更为艰巨。

因为DRAM是全球竞争最激烈的半导体领域之一，长鑫的对手并非一般企业，而是三星、SK海力士、美光这三家行业巨头。

04、撕开DRAM旧秩序的裂缝

面对这三巨头，长鑫没有捷径可走，只能通过时间积累、技术攻坚和产业链协同来逐步增强实力。

经过十年的努力，长鑫终于迎来了发展机遇。

2025年，由人工智能驱动的新一轮DRAM超级周期正式开启。大模型训练和推理对存储芯片的需求远超市场预期，DDR5和LPDDR5X等产品持续供不应求，价格一路攀升。

长鑫因此迎来了业绩的转折点。

2025年全年，长鑫实现营收617.99亿元，同比增长156%，并首次实现年度盈利，归母净利润达到18.75亿元。

但这仅仅是“前菜”。

真正令市场振奋的是2026年第一季度的表现。

该季度，长鑫营收达到508亿元，同比增长719%；净利润330亿元，同比增长1268%。单季利润已超过公司前三年亏损的总和。同时，毛利率也从2025年的不到20%飙升至近65%。

更为惊人的是，这种高增长态势仍在持续。

根据7月9日招股意向书披露的业绩预告，2026年上半年，长鑫预计实现营收1100亿至1200亿元，同比增长612%至677%；归母净利润预计达到500亿至570亿元，同比增长2244%至2544%。

按此计算，如果上半年就能实现超过500亿元的利润，并维持此节奏，全年利润有望达到千亿级别。

当然，从全球格局来看，长鑫与行业巨头仍有差距。2026年第一季度，全球DRAM龙头三星的存储业务营收约为504亿美元，排名第二的SK海力士约为362亿美元，而长鑫约为70亿美元。

差距依然存在，但其追赶速度已足以引起三大巨头的警惕。

更关键的是，长鑫的全球市场份额正在快速提升。2025年第四季度，长鑫在全球DRAM市场份额约为7.67%；到2026年第一季度，这一数字已跃升至约11%。

SemiAnalysis预测，到2026年底，长鑫月产能将达到35万片，有望超越美光成为全球第三；到2028年，长鑫目标月产能进一步提升至50万片，全球份额有望冲击17%。

这意味着，长鑫已不再仅仅是中国DRAM产业的“追赶者”，而是开始真正成为重塑全球存储市场格局的重要变量。

05、最严峻的短板

然而，也应认识到，长鑫本轮业绩的爆发，很大程度上得益于DRAM市场景气上行带来的“周期红利”，而非“技术超越”。

当前DRAM正经历历史上利润最丰厚的超级周期，即使是技术相对落后的产能也能盈利。但当价格回落、供需关系逆转时，真正决定企业生死存亡的将是技术代差。

在制程方面，长鑫目前主力为16nm级别（自主定义），DDR5速率为8000Mbps，良率为80%左右。而三星和SK海力士的主力制程已达1b nm（12-13nm），最新的1c nm（11-12nm）已于2025年量产，DDR5良率超过95%。

两者之间存在约1.5至2代的技术差距。

更为关键的是HBM（高带宽内存）——这是AI算力时代最核心的DRAM产品，也是利润率最高的品类。SK海力士的HBM收入已占DRAM总收入的40%以上，三星的HBM4于2026年2月在全球率先量产出货，HBM4E在第二季度已开始送样。

而长鑫的HBM仍处于研发早期。招股书中提及的90亿元前瞻技术研发经费，很大一部分将用于弥补HBM方面的差距。

这里存在一个残酷的现实：通用DRAM的利润，长鑫能够获得，是因为周期向好、价格高企；但HBM的利润，长鑫目前却无法触及。

而HBM，恰恰是未来十年DRAM市场最可观的利润增长点。

06、募集的不是资金，而是时间

弄清楚上述背景后，长鑫295亿元募资的用途逻辑便一目了然。

招股书显示，募资将用于：130亿元投入存储器晶圆制造量产线技术升级改造，90亿元用于DRAM技术升级，其余部分用于前瞻技术研发。

换言之，募资将用于三方面：扩大产能、提升制程、以及研发HBM。

对当前的长鑫而言，最缺乏的并非资金。2026年第一季度，公司单季净利润达到330亿元；2025年经营性现金流为53亿元。这意味着，在当前的景气周期下，长鑫已具备较强的自我造血能力。

它真正缺乏的是时间。

制程的追赶需要时间，HBM从研发到量产至少需要两到三年。在这段时间里，三星和SK海力士不会停滞不前。更严峻的是，半导体行业存在一个基本规律：一旦技术代差拉大到三代以上，后来者追赶的难度将呈指数级增长。

这与当年中芯国际追赶台积电的处境颇为相似。中芯在28nm节点上耗费多年，而台积电已推进至3nm。在DRAM领域，长鑫也面临类似困境——只是这一次，它恰好赶上了AI算力需求爆发带来的超级顺风，获得了充足的财务支撑。

然而，技术追赶并非仅仅依靠资金投入就能完成。

好在长鑫手中握有两张关键牌。

第一张牌，是腾讯的200亿元大单。

2026年6月底，腾讯与长鑫签订了超过200亿元的服务器DRAM芯片长期供应协议。这是中国互联网巨头首次大规模采购国产DRAM。

对长鑫而言，这不仅是一笔订单，更是一份信任的背书。服务器领域对芯片的稳定性要求极高，腾讯敢于将长鑫DRAM导入核心服务器供应链，表明其产品已通过极为严苛的验证。

第二张牌，是与苹果的“绯闻”。

2026年7月初，外媒报道称苹果正与长鑫洽谈采购DRAM芯片，计划用于中国市场的产品。但随后有消息称，由于长鑫需要优先保障小米、阿里等国内厂商的供应，苹果的采购计划可能面临搁浅。

花旗评论认为：苹果对长鑫的认可本身，足以提升长鑫在全球存储产业中的地位。

然而，问题也恰恰出在这里。

腾讯的200亿元大单，无疑有利于长鑫短期的业绩释放，并证明了国产DRAM已具备进入头部客户供应链的能力。但另一方面，这也意味着长鑫当前的产能正被国内大客户迅速“锁定”。

这对于短期增长是好事，但未必完全有利于长期的全球化发展。如果长鑫的需求主要来自国内市场，它就容易被定位为“中国替代方案”，而非一个能够与三星、SK海力士、美光正面竞争的全球性玩家。

与苹果的“暧昧”关系，则进一步凸显了长鑫当前最现实的困境：并非无人问津，而是产能不足。

国内AI算力需求旺盛，腾讯、阿里、小米等大客户都在争夺产能。在这种情况下，长鑫即便获得了海外巨头的认可，也未必有足够的产能承接全球订单。

07、尾声

距离长鑫科技IPO申购日——7月16日，仅剩一周时间。

这可能是中国半导体产业近十年来最重要的IPO之一。

它比中芯国际更具“硬核”实力：DRAM是标准化产品，规模效应更强，业绩弹性也更大；它也比许多AI概念股更“实在”：长鑫讲述的不是国产替代的故事，而是已成为全球第四大DRAM IDM企业，并在2026年第一季度交出了单季净利润330亿元的成绩单。

然而，一家公司的成功，与一只股票是否值得投资，是两个不同的概念。

长鑫的成功，在于它用十年时间，从一家德国破产公司的技术废墟上，建起了中国首个DRAM产业帝国。它打破了三星、SK海力士、美光长达二十年的垄断，使中国在存储芯片领域首次拥有了真正的议价权。

这一成就，无论未来股价如何波动，都足以载入中国半导体产业史册。

但从二级市场的角度来看，长鑫作为一只股票，仍面临三重压力：一是技术代差，尤其是在HBM领域尚存空白；二是周期反转风险，DRAM价格不可能永远上涨；三是IPO定价是否合理。

优秀的公司与合理的价格，从来都是两回事。

长鑫值得尊敬，但也值得冷静审视。因为越是成功的公司，越不能仅凭情绪定价；越是稀缺的资产，越需要清晰认识周期、技术和估值之间的关系。

对于投资者而言，长鑫的IPO并非一道简单的选择题，而是一道判断题：您购买的是中国DRAM产业十年突围的历史性时刻，还是一个已经站在周期高点上的高弹性资产？

答案，或许要等到周期真正转向时才能揭晓。