根据台湾媒体 MoneyDJ 的报道，半导体封装测试服务商日月光已再次调整其封装服务的价格。消息人士指出，此次价格上调幅度最高达到 20% 以上，市场普遍预计其他封测厂商也可能随之跟进。

日月光是一家专注于半导体封装、测试及材料制造的公司，为半导体行业提供制造服务。在 2024 年，该公司实现了 185.4 亿美元的营收，在全球外包封测市场占据了 43.8% 的份额。

由于台积电的 CoWoS 产能无法满足日益增长的需求，其外包比例不断提高，这直接导致日月光承接的相关业务量显著增加。据行业内部消息，此次调价涉及晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS）等先进封装技术。包括其在美国的主要客户在内，部分服务的价格涨幅最高已超过 20%。

对于此次价格调整，日月光首席运营官吴田玉在近期股东会后接受媒体采访时曾表示，价格调整是一个复杂的问题，主要基于几个因素。首先，是为了反映原材料成本的上升，这具有其合理性。其次，也是为了覆盖不断增加的投资金额和相应的成本。

吴田玉进一步解释说，日月光过去的年度资本支出大约维持在 20 亿美元左右。然而，去年这一数字已跃升至 53 亿美元，今年更是进一步提高到 85 亿美元。未来，公司不排除继续增加资本支出的可能性，这也是其成本结构的一部分。

此外，吴田玉强调，企业运营不应只关注短期利益，而应着眼于长远发展。尽管目前数据中心市场表现非常强劲，但公司也必须积极规划和投资于下一波应用领域，例如人工智能实体经济、汽车电子以及人形机器人等。